PECVD

PECVD（電漿增強化學氣相沉積）是一種在低溫下（通常溫度<400℃），利用電漿（Plasma）能量分解反應氣體，在基板表面反應形成固態薄膜的技術。其核心原理是透過射頻（RF）或微波將氣體電離成高活性的電子、離子與自由基，藉由這些高能活性粒子在基板表面發生化學反應生成薄膜，不僅能在低溫下進行，還具備高沈積速率與良好的膜層均勻性。

※PECVD依照客戶需求設計製造(定製品)

型號PEC1200
腔體尺寸Ø350mm X 400mm (SUS304 )四面水冷循環槽(BAFFLE)
腔門/視窗前開式 /  4”
SHOWER6”
真空度≦5×10-4 Pa (3.75×10-6 torr)
工作壓力9.9X10-4 ~ 10 Torr
  載台直徑4”
加熱500℃
旋轉0-20 RPM
上下馬達升降行程100mm
電漿電源供應器RF 600W
真空泵浦油迴轉泵浦 , TURBO PUMP
真空計及顯示器高中低真空計一組
質量流量計及顯示器控制器3 組  顯示器1組
控制方式PLC + 觸控螢幕