磁控濺鍍機
磁控濺鍍（Magnetron Sputtering）是一種高效率的物理氣相沉積（PVD）技術，其原理是在真空腔體中充入氬氣（Ar），施加高壓電場使氣體電離成電漿。藉由靶材表面外加的磁場限制電子軌跡，增加電離率，使氬離子高速轟擊靶材，利用動量轉移將靶材原子濺射出來並沉積在基板上形成薄膜。
※依照客戶需求設計製造(定製品)
| 型號 | PVD20100 | |
| 載台 | 直徑 | Ø150 mm |
| 加熱溫度 | 500±1 ℃ max. , | |
| 旋轉轉速 | 0-20 rpm | |
| Sputter gun | 靶材直徑 | 2“靶，厚度<=3mm |
| 冷卻方式 | 水冷 | |
| Chamber | 腔室尺寸 | Ø325mm x 500mm |
| 腔體材質 | SUS304 | |
| 視窗 | 4” | |
| 接頭 | KF25x2, CF35x2 | |
| 腔門 | 上開 | |
| 氣體供輸 | 2 x 質量控制器 | |
| 真空抽氣 | 粗抽pump + turbo pump 660 L/S | |
| 真空計及顯示器 | 高中低真空計一組 | |
| 真空度 | ≦5×10-4 Pa (3.75×10-6 torr) | |
| 膜厚 | 石英晶體膜厚監測儀，頻率0.10 Å | |
| 濺鍍電源 | RF , DC | |
| 控制 | PLC | |
| 電源 | AC220V, 50/60 Hz | |
| 機台尺寸 | 540x540x1000 mm | |
| 重量 | 150kg | |
